真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱適用工藝：

     PI固化厭氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化，半導體封裝等，也用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影等。

真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱技術(shù)性能：

內(nèi)腔尺寸：1000*800*1000(mm)

溫度范圍：RT+30～450℃；   

溫度波動度：±1℃；        

溫控精度：0.1℃;

氧濃度：10ppm

真空度：100pa

降溫方式：快速降溫

操作方式：人機界面，智能型一鍵運行；

內(nèi)膽材料:采用 #304鏡面不銹鋼制作；

外殼材料：采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑；

置換氣體：氮氣；

電源：380v/50Hz，5KW； 

支撐裝置：腳杯和萬向輪；

廠商品牌：雋思。

高溫無氧烘箱，潔凈烘箱，HMDS真空烤箱，硅烷蒸鍍機，無塵無氧烤箱，氮氣烤箱，超低溫試驗箱，快溫變試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，高低溫沖擊試驗箱等設備，以及非標定制。---上海雋思儀器專業(yè)生產(chǎn)/服務！

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）用途：

     在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）技術(shù)性能：

1.尺寸（深*寬*高）

內(nèi)腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

2. 材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用級不銹鋼

3.溫度范圍：RT+50-250℃