HMDS烘箱的原理：      

    HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過對(duì)烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

HMDS烘箱，HMDS真空烤箱的必要性：

 HMDS烘箱，半導(dǎo)體工藝HMDS設(shè)備有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。

    HMDS烘箱，半導(dǎo)體工藝HMDS設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

HMDS烘箱技術(shù)參數(shù)：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2000W

控溫范圍：RT+20℃-200℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

達(dá)到真空度：133Pa（1torr）

工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）